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设备简介
压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光打标台
设备简介传感器自动激光打标台，实现产品自动上下料，自动激光锡焊功能。
设备简介 相关产品 优势特点 技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
适合高反材料焊接
铜和金对蓝光激光吸收率高，特别适合铜、金等高反材料焊接
02
节约成本
降低设备功率，降低成本
03
焊接质量高
大幅降低飞溅、气也减少、焊接质量优
04
产品自动上下料
传感器自动激光打标台，实现产品自动上下料，自动激光锡焊功能
05
设备故障率低
参数量化，调试方便，设备故障率低，各功能模块独立设计，可根据不同客户要求，搭配不同模块设备
06
定制周期短,可实现快速交付
兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光打标台
设备尺寸(mm)

1000 X 1000X 1800mm

单机产能

6PPM

良率

≥99%

故障率

≤1%

换型时间

≤0.5H