激光二次诱导烧结设备(LIM+)
设备简介通过高能量的激光照射在电池表面激发载流子形成局部高密度电流 , 同时施加反向偏压 ,  激光照射和反向偏压导致在局部位置产生高电流密度通过接触界面 , 引发金属栅线与硅基体相互扩散 ,形成良好的银硅接触 ,有效降低接触电阻 , 同时不会造成钝化层大面积损伤 , 因而能提升开压和短路电流 ,从而显著提升电池片的转换效率。
技术参数
technical parameter
激光二次诱导烧结设备(LIM+)
设备性能

规格参数

激光功率

≥100W

振镜

扫描最大速度>80 m/s

划线光斑尺寸

光斑大小:100μm-1.2mm,定制可调

适用硅片尺寸

182*182mm-230*230mm

适用硅片厚度

≥100μm

最大加工范围

230*230mm

每小时产出

匹配丝印工序产能,硅片尺寸:18X±0.5mm*(18X±0.5mm-210mm),单台机产能≥4800片/小时,CT≤0.75s;硅片尺寸:210±0.5mm*21X±0.5mm,单台机产能≥4500片/小时,CT ≤0.75s

绝对效率增益

≧0.05%(不低于同行最优水平)

单晶碎片率

≦0.01%@18X±0.5*18X±0.5; ≦0.02%@230±0.5*230±0.5

激光器功率稳定性

≤2%RMS

激光器扫描精度

±≤15um

激光器功率衰减

一年≤5%,三年≤15%

稼动率

≧98%

应用领域
application area