设备简介该设备可单台完成FRD、IGBT芯片、电组及对应焊片贴装,可多台设备连接,完成多工艺贴装。设备可应用于新能源汽车、新能源发电、工控机、变频家电、轨道交通等行业。
技术参数
technical parameter
IGBT 贴片机
周期

4000ms(由产品决定)

XY放置精度

±10μm@3σ(设备精度,实际产品精度需由来料决定)

芯片旋转角度

±1°@3σ

力控

20g-300g

芯片尺寸

0.15×0.15mm-15×15mm

芯片厚度

厚度≥70um

NTC

Tape卷料、电子飞达供料

产能

2000-4000 pcs/h(根据治具矩阵密集程度)

料盒

4inch Gel-PAK、Wafer-PAK(可定制)

晶圆尺寸

12寸晶圆(向下兼容10寸、8寸)

自动θ校准

±10°

轨宽标准

500*350mm(可调节)

PR系统

灰阶度256

分辨率

1920pixel×2560pixel(可定制)

PR精度

5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4)

尺寸

1600×1250×2000mm(长×宽×高)

重量

2000kg

应用领域
application area