EN
首页 产品中心 半导体行业设备及自动化解决方案 三光/四光束电动通信工作台
设备简介
半导体行业设备及自动化解决方案
三光/四光束电动通信工作台
设备简介该工作台采用PLC控制方式，产品升降自动控制，手动调整焊接角度位置及精度，操作简便，占地面积小，适用于光通讯行业多种产品焊接。
设备简介 优势特点 技术参数 应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
能量负反馈控制技术
采用特有的能量负反馈控制技术，能有效保证焊接一致性
02
能量分光
采用能量分光，将激光分成三或四光束，光束夹角分别为 120°或 90°
03
耦合传输效率高
耦合传输效率高，并具有较高的稳定性和一致性
04
定位精确
焊接出射头 X、Y、Z 三轴可调及角度旋转可调，定位精确，方便调整
05
自动打点焊接
工作台面自动升降行程≤ 150mm，可实现多层自动打点焊接
06
多点圆周焊接
工作面自动旋转，可实现 3、4 点以上的多点圆周焊接
07
CCD监控
配置 CCD 同轴监控及图像分割器，可同时直观显示多点焊接效果
技术参数
technical parameter
三光/四光束电动通信工作台
外型尺寸（L*W*H)

1190*850*1700mm

激光器功率

25W或75W

定位方式

CCD&红光

焊接方式

点 焊

工作台面升降高度

≤150mm

工作台面自动旋转角度

≤150

手动微调旋转角度

±180°

手动微调行程

≤25mm

电源输入

AC220V±10%, 50/60Hz

故障率

≤1%

人员配置

1人

产品一次优率

≥99.8%

产能/效率

≥2PPM

应用领域
application area