设备简介该设备配置双驱龙门平台,采用定制化上料平台,兼容扩晶环、飞达、wafer pak、振动盘上料,可处理多种物料以及工艺,银青和银膜,应用于车规级SiC芯片,DTS,Clip,NTC,电阻等等。
技术参数
technical parameter
预烧结贴片机
周期

4000ms(由产品决定)

XY放置精度

±15μm@3σ(标准片精度,实际产品精度需由来料决定)

芯片旋转角度

±1°@3σ

力控

20g-300g

芯片尺寸

0.15×0.15mm-15×15mm

芯片厚度

厚度≥70um

NTC

Tape卷料、电子飞达供料

料盒

4inch Gel-PAK、Wafer-PAK(可定制)

产能

1000 pcs/h(根据治具矩阵密集程度)

轨宽标准

200*350mm(可调节)

PR系统

灰阶度256

分辨率

1920pixel×2560pixel(可定制)

PR精度

5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4)

尺寸

1600×1250×2000mm(长×宽×高)

重量

2000kg

应用领域
application area