设备简介设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下,使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开,进而拆分成单个晶粒。该设备适用于切割加工后多种材质晶圆(如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等)的分裂,也用于其他脆性半切产品(如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等)的断裂分裂,加工产品的质量精度达到微米级。
技术参数
technical parameter
晶圆裂片设备
加工尺寸

2寸-6寸晶圆

加工速度

约2刀/s

加工精度

±3μm

平台参数

X/Y行程 155*158mm

稼动率

0.95

重大故障间隙时间

1000H

良率

≥99.5%

劈刀

角度75度,刀长165mm(6寸),直线度0.003μm

受台平面度

≤5μm

Y轴

行程:158mm;直线度:±5 μm;重复定位精度:±1μm

下CCD X轴

行程:155mm;直线度:±5 μm;重复定位精度:±1μm

旋转Z轴

回转角度:120°;最小分辨率0.005°

劈刀升降F轴

行程:35mm;直线度:±5 μm;重复定位精度:±1 μm

应用领域
application area