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深圳市联赢激光股份有限公司
股票简称:联赢激光,股票代码:688518
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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荣誉资质
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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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半导体行业设备及自动化解决方案
激光锡焊机
设备简介
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激光锡焊机
设备简介
整台设备,稳定性高。采用半导体光纤激光器,带温控检测,双工位工作模式, 点锡部分搭载直线电机结合实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的点锡膏技术和温控技术主要用于FPC软板的焊接, 进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,极大程度提高客户产品产能。
设备简介
优势特点
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
高性能
双工位交替协作实现不停顿焊接
02
高精度
点锡精度膏、锡量一致性好,直线电机模组,焊接精度
03
超灵活
采用锡膏式,点锡灵活,程序控制自动点锡
04
低维护
日常仅需定期锡球添加与喷嘴清洗、更换,维护保养简单
应用领域
application area