半导体激光器系列
设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。

UW050-915
输出功率

50W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配5m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V ± 10%,1P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<300W

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸

610*480*190mm

重量

33KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW100-915
输出功率

100W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配5m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V ± 10%,1P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<600W

冷却能力要求

冷却方式

风冷

外形尺寸

610*480*190mm

重量

33KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW200-915
输出功率

200W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配10m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V ± 10%,1P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<1.2KW

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸

800*480*240mm

重量

42KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW400-915
输出功率

400W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配10m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V ± 10%,1P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<1.5KW

冷却能力要求

0.8KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

800*470*200mm

重量

39KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW1000-915
输出功率

1000W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

QBH适配

光纤纤芯直径

300um/400um

光纤长度

标配20m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V±10% ,3P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<3.5KW

冷却能力要求

1.5KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

1140*983*563mm

重量

160KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW2000-915
输出功率

2000W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

QBH适配

光纤纤芯直径

400um

光纤长度

标配20m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V±10% ,3P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<7KW

冷却能力要求

3KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

1140*983*563mm

重量

170KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头

UW3000-915
输出功率

3000W

功率稳定度

<±1%

激光波长

915nm

光纤接口

QBH适配

光纤纤芯直径

600um

光纤长度

标配20m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V±10% ,3P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

<9.5KW

冷却能力要求

4.5KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

1140*983*563mm

重量

180KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头