设备简介复合焊激光器采用光纤激光器和半导体激光器作为复合光源,通过复合焊接头实现两种激光共同作用于工件,通过CPU核心控制 系统实现双激光器的协同控制。
技术参数
technical parameter
UW-S2110M
输出功率

光纤: 1000W 半导体:1000W

功率稳定度

<±2%

激光波长

光纤激光:1080nm 半导体激光:915nm

光纤接口

QBH适配

光纤纤芯直径

光纤激光:50/100um可选 半导体激光:400um

光纤长度

标配20m

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V±10%,3P+N/50/60H

工作方式

准连续脉冲/连续/调制

整机功耗

<10KW

冷却能力要求

5KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

1370mm*700mm*1200mm

重量(KG)

362

适配出射头

双波长复合激光出射头、复合激光摆动头