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发展历程
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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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传感器智能制造装备
充油芯体传感器组装测试线
设备简介
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充油芯体组装线包含:贴芯设备、胶水固化设备、等离子清洗设备、金丝键合设备、膜片焊接设备、真空注油设备、抽真空设备、电阻封焊设备、烘干设备、产品下料设备等。激光锡焊设备和打磨设备为单机台生产。生产过程数据记录,信息可追溯。
设备简介
工艺流程
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工艺流程
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技术参数
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效率
4PPM
XY放置精度
±0.02
芯片校正
±0.2
定位方式
CCD/机械定位
晶圆盘
6寸/8寸(根据产品定制)
陶瓷环
振动盘
基座
(根据产品定制)
全自动膜片焊接设备
效率
4PPM
XY放置精度
±0.02
焊接同心
±0.03
定位方式
CCD/机械定位
膜片
正反/叠料
压环
正反
基座
正反、有无
应用领域
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