全自动贴芯设备
设备简介主要针对充油芯体系列:芯片及陶瓷环集成开发的批量量产设备,采用高精度伺服模组控制。全自动上下料机构,带有料盘堆叠缓存功能,可使设备连续不停机工作。高精度点胶模块使贴芯一致性得到了极高的保证。全工段均配备视觉定位和高精度夹具,从而保证了产品的整体精度。与此同时,该工站可针对产品不同要求,进行对应的配方调取,可灵活地适应客户个性化需求。
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技术参数
technical parameter
全自动贴芯设备
效率

4PPM

XY放置精度

±0.02

芯片校正

±0.2

定位方式

CCD/机械定位

晶圆盘

6寸/8寸(根据产品定制)

陶瓷环

振动盘

基座

(根据产品定制)