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深圳市联赢激光股份有限公司
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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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软包模组装配线
整线以倍速链线为主体,主要包含模组组装、模组加热加压及静置、极耳折弯滚平、极耳焊接、FPC焊接、焊后视觉检测、绝缘耐压测试、称重及尺寸检测等。 配置1500W/2000W单模连续激光器及高功率振镜进行焊接,具有焊接效率高、质量稳定等特点。整线效率为24PPM,适用于软包HEV、PHEV等模组的生产。
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软包PACK装配线
整线为环形辊筒线体,配置龙门吊具及辅助工装支架,可根据客户需求完成模组入箱、高低压插件安装、BMS板安装、线束安装、水冷板涂胶、水冷板安装、DCR测试、气密性测试、EOL测试等PACK组装及检测工序。
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软包模组PACK装配线
整线是一条从电芯到PACK的自动生产整线,主要包含电芯上料、电芯处理、模块组装、模块焊接、模组堆叠、模组测试、PACK组装、PACK测试等工序,整线效率24PPM。
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