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龙门贴片机
设备采用双驱龙门平台，采用定制化上料平台，兼容gel-pak、wafer pak、吸塑盒、特殊治具上料，可兼容应用于:泵浦源行业物料微组装。
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激光晶圆改质切割设备
设备采用先进激光技术，可对硅基晶圆、碳化硅(SiC)晶圆、蓝宝石衬底(LED领域)、太阳能光伏晶片等半导体材料实施高精度内部改质切割工艺，适用于第三代半导体及新能源领域精密加工需求。
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晶圆裂片设备
设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。该设备适用于切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。
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激光锡焊机
整台设备，稳定性高。采用半导体光纤激光器，带温控检测，双工位工作模式， 点锡部分搭载直线电机结合实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的点锡膏技术和温控技术主要用于FPC软板的焊接， 进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端，极大程度提高客户产品产能。
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光模块焊接工作台
该工作台采用PC控制方式，能实现 X、Y、Z 轴联动，适用于光通讯行业多种产品焊接。
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